SMT Hybrid Packaging 2018: successo per le novità Osai

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SMT Hybrid Packaging 2018: successo per le novità Osai

smt 2018

Il team di Osai A.S. è ampiamente soddisfatto dei risultati ottenuti, anche per questo anno, durante i tre giorni di fiera di SMT Hybrid Packaging, svoltasi dal 5 al 7 giugno a Norimberga.

Questo importante palcoscenico ha concesso ad Osai la possibilità di presentare sul mercato le ultime tecnologie elaborate per il settore Laser, che daranno la possibilità di personalizzare le macchine Osai a seconda delle necessità del cliente:

  • NeoMark Easy con la nuova possibilità di installazione dei Laser Green – Nd:YAG – Fiber.
  • NeoCut Shape con il nuovo Laser ULTRAFAST, per un taglio veloce, pulito e preciso.

E inoltre:

  • Sybill, la nuova sfida di Osai A.S. S.p.A. per l’industry 4.0.

I numerosi visitatori dello stand aziendale hanno potuto, grazie alla presenza di un’ampia esposizione di campioni, osservare da vicino quelle che sono le soluzioni Osai ed apprezzare l’impegno dell’azienda anche nei progetti di innovazione a livello europeo; all’interno dello stand, infatti, è stato possibile conoscere i tre progetti di ricerca (conclusi ed in corso) a cui Osai è orgogliosa di partecipare.
L’importante affluenza presso gli ambienti dedicati alla nostra esposizione vuole essere un’ulteriore conferma del successo di Osai e tutto lo staff presente desidera ringraziare calorosamente tutti coloro che hanno dimostrato interesse per la realtà di Osai, nella speranza di incontrarvi anche per la prossima edizione di SMT Hybrid Packaging.


Non avete avuto la possibilità di assistere alla fiera? Potete scoprire di più sulle novità di SMT 2018 alla pagina dedicata oppure iscrivetevi alla nostra newsletter!



2018-07-20T10:45:50+00:00By |