
L’Osai Automation Systems ha registrato un elevato numero di visitatori, con progetti concreti a breve e medio termine. Le aspettative sono state ampiamente superate, a dimostrazione del fatto che la piattaforma NEO, sviluppata da Osai A.S. S.p.A., offre soluzioni innovative ed competitive per l’elettronica.
Alla fiera sono state presentate diverse novità, quali il sistema di taglio Laser UV per PCB, capace inoltre di eseguire l’handling delle schede separate per posizionarle in blister, il nuovo dual radial feeder ed il servo-gripper per il sistema di montaggio componenti Odd Shape. Il continuo sviluppo della piattaforma NEO fornisce sistemi interessanti dal punto di vista tecnico-economico, capaci di offrire ai clienti le opportune soluzioni per aumentare la competitività sul mercato.
Il team Osai Automation Systems desidera ringraziare tutti i visitatori dello stand, per gli interessanti meeting ed i riscontri positivi. Saremo lieti di darvi il benvenuto alla prossima fiera.