LASER Depaneling

neocut_plus

NeoCut Plus front_new (shape)

NeoCut Plus è un’attrezzatura per la separazione a Laser dei pannelli di schede, basata sulla tecnologia OSAI di taglio al Laser, in grado di eseguire tagli precisi e sicuri senza generare polvere o stress meccanico sui componenti elettronici. Il Laser depaneling è il modo migliore per eseguire i processi di separazione pannelli in modo veloce (fino al 70% di risparmio tempo rispetto ai metodi tradizionali) ed un taglio flessibile (separazione dei pannelli schede PCB a linguette o tagliati a V con uno spessore fino a 3 mm).