Neocut Plus 2017-12-14T09:09:41+00:00

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NeoCut Plus front_new (shape)

Il taglio LASER basato sull’innovativa Tecnologia LASER Cut Osai è capace di eseguire separazioni pulite e sicure, senza formazione di polveri e senza stress meccanici sui componenti elettronici. L’utilizzo del processo di LASER depaneling rappresenta il metodo migliore per ottenere un taglio veloce (riduce fino al 70% i tempi di separazione rispetto ai metodi tradizionali) e flessibile (capace di separare tagliando i testimoni o in pieno i PCB fino a 3 mm di spessore per la versione base).