POWER MODULES

Test Handler per power module
Flessibile e Scalabile

PMTH (Power module test handler) di OSAI è l’attrezzatura di altissima qualità ideata per collaudare i moduli di potenza.
Alta produttività, combinata ad estrema affidabilità, rendono il PMTH la soluzione standard per la produzione di massa.
PMTH di OSAI è configurabile per diversi pacchetti, PIM, Econopack, HPD e molti altri.
I tempi di conversione sono molto bassi, e l’approccio standard lo rende configurabile e aggiornabile nel campo con molte caratteristiche di test.

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PMTH’s Keypoints

PRINCIPALI FUNZIONALITÀ

PMTH

PRINCIPALI CARATTERISTICHE

La serie di celle di test per power module di OSAI fornisce una soluzione innovativa scalabile e configurabile per il test del power module:

  • Test alta temperatura
  • Test temperatura ambiente
  • Test di capacità AC/DC
  • Test di capacità ISO
  • Supporto input/output vassoio e blister
  • Alimentazione cestino scarti su tubi o nastro
  • Separazione configurabile
  • Controllo contatti
  • Marcatura a laser
  • Ispezione ottica
  • Controllo peso
  • Stazione di inversione

NEOHANDLER

Testing per Produzione di Massa

NeoHandler per componenti discreti è la soluzione migliore per il collaudo di IGBT, Mosfet e altri dispositivi di potenza.
I pacchetti più comuni sono utilizzati e compatibili con NeoHandler, come TO247, TO220, D2Pack.
La perfetta integrazione con ATE specifico ad alta potenza rende NeoHandler la soluzione perfetta per ridurre l’induttanza di deformazione e ottenere il meglio dalle prestazioni ATE.

NEOHANDLER

Punti Chiave

NEOHANDLER

PRINCIPALI CARATTERISTICHE

  • Pass di output dei dispositivi(autonomia fino a 20 tubi)
  • Nr. 5 cestini programmabili per dispositivi NOK nella cassa
  • Caricamento nuovi dispositivi alimentati nel tubo (autonomia da nr. 20 tubi)
  • Pick up multiplo con multi-siti scalabili secondo i tempi di test
  • Integrazione tester e presa scheda

POWER DEVICES PACKAGING

Facile Produzione di Massa

In qualità di azienda di automazione, OSAI può offrire molte soluzioni per l’assemblaggio automatico di power module.
Dalle semplici schede master al test finale, l’esperienza OSAI nell’automazione dell’applicazione dei semiconduttori è in grado di rendere facile la produzione di massa e priva di errori umani al 100%.

power devices packaging

Punti chiave

PACCHETTI POWER DEVICES

PRINCIPALI CARATTERISTICHE

  • Rigatura a Laser per substrato in ceramica
  • Marcatura a Laser
    per substrato in ceramica
  • Macchine di spezzatura
    per substrato in ceramica
  • Saldatura pin ad induzione (brevettato) o inserimento automatico pin
  • Assemblaggio, incollatura, avvitamento e polimerizzazione UV contenitore in plastica
  • Incapsulamento a vuoto gel silicone