POWER MODULES
Flexibel und skalierbar
Testhandler für Leistungsmodule
OSAI PMTH (Power Module Test Handler) ist ein erstklassiges Gerät, das zum Testen von Power Modulen entwickelt wurde. Eine sehr hohe Produktivität, kombiniert mit einer extremen Zuverlässigkeit, macht den PMTH die perfekten Standardlösung für die Massenproduktion.
Das OSAI PMTH ist für verschiedene Pakete, PIM, Econopack, HPD und viele andere konfigurierbar.
Die Konvertierungszeit ist sehr kurz, und der Standardansatz macht sie im Feld konfigurierbar und auf viele verschiedene Testfunktionen erweiterbar..
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Units per hour
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Testing time
PMTH’s Keypoints
HAUPTEIGENSCHAFTEN
PMTH
HAUPTEIGENSCHAFTEN
Die Testzellenreihe für OSAI Power Module
bietet eine bahnbrechende skalierbare und konfigurierbare Lösung zum Testen von Power Modulen:
- Heißtemperaturprüfung
- Umgebungstemperaturprüfung
- AC/DC Testfähigkeit
- ISO Testfähigkeit
- Tablett- und Blister Ein- und Ausgabemedien
- Behälterzuführung auf Röhren oder Band abweisen
- Konfigurierbare Sortierung
- Führungsprüfung
- Lasermarkierung
- Optische Inspektion
- Gewichtskontrolle
- Flip station
NEOHANDLER
Massenproduktionsprüfung
Der NeoHandler für diskrete Komponenten ist die beste Lösung für den Test von IGBTs, Mosfet und andere Power Devices. Es werden die gängigsten Pakete, wie TO247, TO220, D2Pack verwendet, die mit dem NeoHandler kompatibel sind. Die perfekte Integration mit spezifischem Hochleistungs-ATE macht den NeoHandler die perfekte Lösung, um die Dehnungsinduktivität zu reduzieren und die ATE-Leistungen optimal zu nutzen.

Schwerpunkte
NEOHANDLER
HAUPTEIGENSCHAFTEN:
- Ausgabeleistung der Geräte
(bis zu 20 Röhren Autonomie) - 5 programmierbare Behälter
für NOK-Geräte in der Box - Laden von neuen Geräten, die in die Röhre eingespeist werden (bis zu 20 Röhren)
- Mehrfachabholung
mit skalierbaren Multisites entsprechend der Testzeit - Integration von Tester und Steckplatine
POWER DEVICES PACKAGING
Einfache Massenproduktion
Als Automatisierungsunternehmen kann Osai viele Lösungen für die automatische Montage von Leistungsmodulen anbieten. Von der bloßen Masterkarte bis zum Endtest kann die OSAI-Erfahrung in der Automatisierung von Halbleiteranwendungen die Massenproduktion einfach, zuverlässig und 100% fehlerfrei machen.

Schwerpunkte:
POWER DEVICES PACKAGING
HAUPTEIGENSCHAFTEN:
- Laserritzen
für Keramiksubstrate - Lasermarkierung
für Keramiksubstrate - Brechmaschinen
für Keramiksubstrat - Induktionsstiftlöten (patentiert) oder automatische Stifteingabe
- Kunststoffgehäusemontage, Kleben, Schrauben und UV-Härten
- Sil Gel Vakuumverguss