SMT Hybrid Packaging 2017: INNOVAZIONE E SUCCESSO PER OSAI

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SMT Hybrid Packaging 2017: INNOVAZIONE E SUCCESSO PER OSAI

Osai Automation Systems è orgogliosa e soddisfatta del successo riscosso durante le tre giornate di fiera SMT Hybrid Packaging 2017, tenutasi a Norimberga (Germania) dal 16 al 18 maggio 2017.

Nonostante sia l’anno di Productronica, la grande affluenza, unitamente alla quantità e alla qualità dei contatti acquisiti, dimostrano chiaramente che Osai Automation Systems può guardare al futuro con grande ottimismo.

Rispondendo pienamente alle richieste di un mercato internazionale sempre più attento, Osai diventa il partner mondiale delle industrie 4.0. Nel settore depaneling, il sistema Neocut XV Shape, basato sull’innovativa tecnologia Laser XV per la separazione di circuiti stampati sia flessibili che rigidi, rappresenta un ulteriore passo avanti di Osai Automation Systems verso la sempre crescente richiesta di sistemi di precisione.

Anche con il sistema NeoRouter Modula, Osai Automation Systems ha dimostrato di possedere ottime soluzioni, molto interessanti per il depaneling in-line, grazie alla capacità di fornire prestazioni uniche.

Ugualmente, con il sistema di marcatura NeoMark Easy, Osai Automation Systems si conferma essere pienamente in linea in materia di tracciabilità di prodotto. Le sempre crescenti richieste di garanzia qualitativa vengono ampiamente soddisfatte grazie al processo di marcatura di alta qualità.

Tutto il Team di Osai Automation Systems presente in fiera intende esprimere la propria gratitudine a tutti i visitatori per le gradevoli e approfondite conversazioni, nonché per l’entusiasmo manifestato e vi attende con grande piacere alla prossima edizione.

2017-12-11T15:54:07+00:00 By |