SMT Hybrid Packaging 2014

//SMT Hybrid Packaging 2014

SMT Hybrid Packaging 2014

SMT Hybrid PackagingDie SMT Hybrid Packaging ist ein ideales Forum für Anbieter der Mikroelektronik-Branche und Europa größte Spezialmesse auf diesem Gebiet.
Die Veranstaltung zählt einen hohen Anteil ausländischer Aussteller und bietet somit ein internationales Angebotsspektrum. Dem Fachpublikum werden die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle P Problemlösungen gezeigt.
Das Messeteam von Osai Automation Systems dankt den Besuchern des Stands für die angenehmen und interessanten Gespräche und freut sich auf die kommende Fachmesse.
2017-12-11T16:48:32+00:00 By |