Osai auf SMT, Innovation und Internationalisierung gehen weiter

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Osai auf SMT, Innovation und Internationalisierung gehen weiter

SMTDie Elektronikmesse SMT 2010, die vom 8. bis zum 10 Juni stattfand, hat es Osai ermöglicht, eine große Anzahl von neuen internationalen Kontakten zu knüpfen. In dem noch nicht ganz stabilisierten Markt der Elektronik- und Leiterplattenindustrie haben die Osai-Systeme der Neo-Plattform dank der großen Leistungsfähigkeit ein hohes Interesse geweckt.

Messebesucher waren insbesondere Unternehmen, die entweder Innovation durch neue Technologien schaffen wollen (z.B. Laser-Depaneling oder selektives Laserlöten) oder Unternehmen, die zum Erhalt von Produktionsprozessen in Europa, in Automatisierungen investieren möchten (Montage von Odd-Shape-Komponenten, Laserbeschriften, etc.).

Der gute Besucherstrom sowie die Qualität der Kontakte auf der SMT erlauben es Osai, mit großem Optimismus in die Zukunft zu schauen und für die zweite Hälfte von 2010 ein sicheres Wachstum auch für den nordeuropäischen Markt zu prognostizieren.

Ein Highlight auf dem Messestand von Osai war die Präsentation des neuen Bestückers neoplace 304 modula. Ein System zur THT-Montage und zur Montage von Odd-Shape-Komponenten. Dank der auf einer Granitbasis aufgebauten Linearmotoren mit optischen Linearmaßstäben werden sehr hohe Montagegeschwindigkeiten und eine hohe Positionierungsgenauigkeit erreicht. Die Besucher am Stand von Osai waren positiv beeindruckt vom System neoplace 304 modula. Vor allem die einfache Bedienung und die Möglichkeit des einfachen und schnellen Umrüstens haben die Besucher überzeugt. Das Grundkonzept ist ähnlich dem eines SMD-Bestückers.

Osai konnte sich nach der Productronica 2009 nun auf der SMT 2010 in Nürnberg ein weiteres Mal als internationaler Partner positionieren und dem Anspruch gerecht werden eine führende Rolle auf dem Sektor der Montage von Elektronikkomponenten einzunehmen.

2017-12-11T17:21:15+00:00 By |