Neocut Plus2018-09-03T09:28:03+00:00

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NeoCut Plus front_new (shape)

Der Einsatz der innovativen LASERschneidtechnik ermöglicht ein sauberes und sicheres Trennen der Leiterplatten, ohne mechanischen Stress an der Leiterplatte und an den Bauelementen zu erzeugen. Der Einsatz unseres LASERnutzentrenners ermöglicht einen schnellen (bis zu 70% reduzierte Bearbeitungszeit gegenüber konventionellen Systemen) und flexiblen Schnitt (die Schnittkante kann direkt an Bauelementkante liegen). In der Basisversion können bis zu 3mm dicke Leiterplatten getrennt werden.