Veranstaltungen

Unternehmenstag bei Osai

By |2019-07-02T11:50:55+00:00Oktober 26th, 2018|

Am 15. Oktober hatte Osai A.S. das Vergnügen, dank der Veranstaltung #ImpresaDay eine Delegation des Industrieverbands Federmeccanica zu einer Besichtigung unseres Unternehmens zu begrüßen. Das Projekt #ImpresaDay sollte Gelegenheit geben, auf Innovation und auf Schönheit spezialisierten Unternehmen aus unserer Region mehr Sichtbarkeit zu geben und das Erbe zu stärken. Die von Confindustria Canavese gemeinsam mit Federmeccanica ausgerichtete Veranstaltung konnte verschiedenen Unternehmen aus diesem Bereich angemessene Bedeutung verleihen, so auch Osai. Nach der Begrüßung und Vorstellung des [...]

Piemonte fabbriche aperte

By |2019-03-28T16:44:59+00:00Oktober 5th, 2018|

Am 26. und 27. Oktober 2018, findet im gesamten Piemont die von der Region organisierte Veranstaltung Piemonte Fabbriche Aperte statt. Das im Jahre 2017 ins Leben gerufene Projekt versteht sich als exklusive Chance für alle Einwohner, die Geschichte der Unternehmen in der Region, die Produktionsprozesse und die verschiedenen Verarbeitungsphasen aus nächster Nähe kennenzulernen und zu erfahren, wie die technologische Innovation das industrielle Panorama im Piemont konkret verändert hat. Es sind zahlreiche Sektoren beteiligt: von der Automobil- [...]

Osais Wachstum im Halbleiter-Markt

By |2019-10-23T14:45:25+00:00Juli 20th, 2018|

Vom 10. bis 12. Juli war Osai auf der Semicon West Exhibition in San Francisco mit einem Stand vertreten; diese Veranstaltung war für unser Unternehmen eine neue Möglichkeit, unsere neuesten Produkte und Lösungen im Halbleiter-Bereich auf den Markt zu bringen. An unserem Stand konnte Folgendes entdeckt werden: Neo Handler: die erstklassige Lösung für Halbleitergeräte, insbesondere für die Massenproduktion von MEMS und Leistungshalbleitern (bis 25 KUPH). (up to 25KUPH). TTU: MEMS, die kompakte Lösungen für Beschleunigungssensoren, Gyroskope [...]

SMT Hybrid Packaging 2018: Erfolg für die Neuheiten von Osai

By |2019-03-28T16:45:10+00:00Juni 19th, 2018|

Das Team von Osai AS ist auch in diesem Jahr über die während der drei Messetage der SMT Hybrid Packaging erzielten Ergebnisse überaus zufrieden, die vom 5. bis 7. Juni in Nürnberg stattfand. Diese wichtige Bühne bot Osai die Gelegenheit, auf dem Markt die jüngsten Technologien vorzustellen, die für den Bereich Laser entwickelt wurden und die Möglichkeit zur Anpassung der Maschinen von Osai entsprechend den Bedürfnissen des Kunden bieten: NeoMark Easy mit der neuen Möglichkeit zur [...]

DIE NEUHEITEN VON OSAI FÜR DIE SMT 2018

By |2019-03-28T16:45:19+00:00Mai 30th, 2018|

Die Beteiligung an der Messe für SMT – in Nürnberg vom 5. bis 7. Juni wird für Osai die perfekte Gelegenheit sein, um dem Publikum die jüngsten, im Bereich von Laser und Software entstandenen Neuigkeiten vorzustellen. Beim Besuch unseres Stands Nr. 5-220 kann man entdecken: NeoMark Easy mit der neuen Möglichkeit zur Installation von Laser Green - Nd:YAG – Fiber. Der NeoMark Easy ist für jene Kunden ein perfektes System, die Online-Lösungen benötigen. Die auf HMI [...]

Erstes Stipendium Carlo Ferrero vergeben

By |2019-03-28T16:45:25+00:00Februar 9th, 2018|

Die Vereinigung Carlo Ferrero ONLUS vergibt das erste Universitätsstipendium Am vergangenen22. Dezember hat die Vereinigung Carlo Ferrero ONLUS in Zusammenarbeit mit der Gruppo Giovani Imprenditori del Canavese das 1. Universitätsstipendium vergeben, das nach Carlo Ferrero benannt wurde, dem Unternehmen aus Canavese, der im Jahr 2015 vorzeitig verstorben ist. Diese Anerkennung, die von der Familie Ferrero stark gewünscht wurde, dient der Unterstützung des Studiums von verdienstvollen Studenten aus Canavese, die sich in besonders schwierigen wirtschaftlichen und familiären Verhältnissen befinden und sie [...]

PRODUCTRONICA 2017

By |2019-03-28T16:45:26+00:00November 14th, 2017|

In alter Tradition nimmt OSAI A.S. S.p.A. an der PRODUCTRONICA 2017 (Halle A3 - Stand 458) teil. Die PRODUCTRONICA ist in ihrer 42zigsten Auflage die internationale Leitmesse, die wie immer in München, in diesem Jahr vom 14. bis zum 17.November stattfindet. Die Productronica ist ohne Frage, die internationale Leitmesse für Elektronik. Zukunftstechnologien, Industrie Trends und Treffpunkt für Experten aus 83 Ländern weltweit. 1.200 Aussteller zeigen Produkte und Lösungen für den Elektronikbereich. In jedem Jahr kommen durchschnittlich 40.000 Besucher um auf [...]

SEMICON WEST 2017

By |2019-03-28T16:45:27+00:00Juli 31st, 2017|

Äußerst positive Bilanz für die Teilnahme von Osai an der SEMICON WEST 2017. Eine große Anzahl von Besuchern und eine unglaubliche Qualität der geknüpften Kontakte haben die starke Marktposition unseres Flaggschiff-Produkts im Bereich der Halbleiter - Neohandler 304 modula - bestätigt. In seinen verschiedenen Konfigurationen ermöglicht es das System, den gesamten Bereich der MEMS-Sensoren, die im Consumer- und Automobilbereich eingesetzt werden, zu stimulieren und zu testen. Und während der SEMICON WEST wurde die Palette von Stimulatoren für MEMS mit der [...]

SMT Hybridverpackung 2017: INNOVATION UND ERFOLG FÜR OSAI

By |2019-03-28T16:45:29+00:00Juni 9th, 2017|

Osai Automation Systems ist stolz und freut sich, den Erfolg der Ausstellung SMT Hybrid Packaging 2017 in Nurenberg vom 16. Mai bis 18. Mai bekannt zu geben. Obwohl 2017 das Jahr der Productronica ist, zeigt der große Herauskommen, zusammen mit der Quantität und Qualität der etablierten Kontakte, deutlich, dass Osai Automation Systems mit großem Vertrauen aussehen kann. Um die Forderungen eines mehr und mehr sorgfältigen internationalen Marktes zu erfüllen, wird Osai zum globalen Partner der 4.0-Industrie. Im Neugründungsbereich stellt das [...]

SEMICON WEST 2016

By |2019-03-28T16:45:43+00:00Juli 16th, 2016|

SEMICON West ist die führende jährliche Veranstaltung für die globale Mikroelektronik-Industrie und unterstreicht die neuesten Innovationen, Produkte, Prozesse und Dienstleistungen für die Gestaltung und Herstellung der heutigen anspruchsvollsten Elektronik. SEMICON West ist der Ort, um mit dem, was neu ist und was als nächstes in der Mikroelektronik zu verbinden.

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